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다음 메모리는
연구소에서 먼저 태어납니다
차세대 소자
더 작고 빠른 메모리 셀 구조를 연구합니다. 새로운 소재로 집적도의 한계를 넘습니다.
첨단 패키징
칩을 높이 쌓고 촘촘히 잇는 기술을 개발합니다. HBM의 성능과 발열 관리를 함께 높입니다.
저전력 설계
같은 일을 더 적은 전력으로 하도록 회로를 설계합니다. 고객의 전력 비용과 탄소 배출을 함께 줄입니다.
인공지능 공정
생산 데이터를 인공지능으로 분석해 불량을 미리 찾습니다. 수율을 높이고 개발 기간을 줄입니다.